1.一种LED显示单元，其特征在于，所述LED显示单元包括基板、多个倒装裸晶LED发光芯片、多个裸晶恒流驱动芯片及信号控制模块： 所述基板正面设有RGB驱动电路，背面设有控制电路及供电电路，所述RGB驱动电路、控制电路及供电电路均为ITO镀膜电路或覆铜电路； 所述基板还设有导电孔，所述控制电路及供电电路与所述RGB驱动电路通过所述导电孔电连接； 所述倒装裸晶LED发光芯片及裸晶恒流驱动芯片设置在所述基板的正面，并与所述RGB驱动电路电连接，其中每个裸晶恒流驱动芯片驱动至少一个倒装裸晶LED发光芯片； 所述信号控制模块固定在所述基板的背面与所述供电电路及所述控制电路电连接。

2.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述基板为TFT玻璃基板，其厚度为0.3mm至3mm； 所述倒装裸晶LED发光芯片之间的点间距为0.1mm至2.5mm，所述点间距即为LED显示单元的像素点间距。

 3.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述信号控制模块包括信号控制芯片或信号控制电路。

 4.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，每个裸晶恒流驱动芯片均设有至少一组LED控制输出引脚，包括引脚R、引脚G和引脚B，所述引脚R、引脚G和引脚B分别与一个倒装裸晶LED发光芯片的红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片连接。 

5.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述多个裸晶恒流驱动芯片之间采用级联的方式进行连接。 

6.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述裸晶恒流驱动芯片与所述倒装裸晶LED发光芯片之间采用点对点的静态驱动方式。 

7.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述导电孔内灌有导电材料、或导电镀层。 

8.如权利要求1所述的LED显示单元，其特征在于，所述倒装裸晶LED发光芯片采用共阳极接法接入所述RGB驱动电路；或者 所述倒装裸晶LED发光芯片采用共阴极接法接入所述RGB驱动电路。 

9.一种LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏包括至少两个如权利要求1至8任一项所述的LED显示单元； 相邻的两个LED显示单元的基板之间通过信号控制模块采用级联的方式进行连接。 

10.如权利要求9所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏还设有显示单元供电电路，用于向各LED显示单元供电。

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